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TDK代理商 > > TDK芯片 > > CGB2T3X5R0J474M022BB
產(chǎn)品參考圖片
CGB2T3X5R0J474M022BB 圖片
CGB2T3X5R0J474M022BB
  • 制造廠商：TDK
  • 類別封裝：陶瓷電容器，0402（1005 公制）
  • 技術(shù)參數(shù)：CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X5R 0402
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    技術(shù)參數(shù)詳情：
  • 制造商產(chǎn)品型號: CGB2T3X5R0J474M022BB
  • 制造商: TDK Corporation
  • 功能總體簡述: CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X5R 0402
  • 系列: CGB
  • 電容: 0.47μF
  • 容差: ±20%
  • 電壓 - 額定: 6.3V
  • 溫度系數(shù): X5R
  • 安裝類型: 表面貼裝，MLCC
  • 工作溫度: -55°C ~ 85°C
  • 應(yīng)用: 通用
  • 等級: -
  • 封裝/外殼: 0402（1005 公制）
  • 大小/尺寸: 0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）
  • 高度 - 安裝（最大值）: -
  • 厚度（最大值）: 0.009"（0.22mm）
  • 引線間距: -
  • 特性: 小尺寸
  • 引線形式: -
  • 現(xiàn)在可以訂購CGB2T3X5R0J474M022BB，國內(nèi)庫存當(dāng)天發(fā)貨，國外庫存7-10天內(nèi)發(fā)貨。
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