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TDK
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TDK代理商 > > TDK芯片 > > CGB4B3X6S0J225K055AB
產(chǎn)品參考圖片
CGB4B3X6S0J225K055AB 圖片
CGB4B3X6S0J225K055AB
  • 制造廠商：TDK
  • 類(lèi)別封裝：陶瓷電容器，0805（2012 公制）
  • 技術(shù)參數(shù)：CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X6S 0805
  • （專(zhuān)注銷(xiāo)售TDK電子元器件，承諾原裝！現(xiàn)貨當(dāng)天發(fā)貨！）
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    技術(shù)參數(shù)詳情：
  • 制造商產(chǎn)品型號(hào): CGB4B3X6S0J225K055AB
  • 制造商: TDK Corporation
  • 功能總體簡(jiǎn)述: CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X6S 0805
  • 系列: CGB
  • 電容: 2.2μF
  • 容差: ±10%
  • 電壓 - 額定: 6.3V
  • 溫度系數(shù): X6S
  • 安裝類(lèi)型: 表面貼裝，MLCC
  • 工作溫度: -55°C ~ 105°C
  • 應(yīng)用: 通用
  • 等級(jí): -
  • 封裝/外殼: 0805（2012 公制）
  • 大小/尺寸: 0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）
  • 高度 - 安裝（最大值）: -
  • 厚度（最大值）: 0.022"（0.55mm）
  • 引線間距: -
  • 特性: 小尺寸
  • 引線形式: -
  • 現(xiàn)在可以訂購(gòu)CGB4B3X6S0J225K055AB，國(guó)內(nèi)庫(kù)存當(dāng)天發(fā)貨，國(guó)外庫(kù)存7-10天內(nèi)發(fā)貨。
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